矽粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料，由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經高溫熔化，冷卻後形成無定形SiO2）經破碎、球磨（或 振、氣流磨）、浮選、酸洗淨化、高純水處理等多道工序。
微矽粉具有：折射率1.54-1.55，莫氏硬度約7，密度2.65g/cm3，熔點1750℃，介電常數約4.6（1MHz）。
它的主要屬性包括：
絕緣性好：由於矽微粉純度高，雜質含量低，性能穩定，電絕緣性能優良，固化物具有良好的絕緣性能和耐電弧性能。
可降低環氧樹脂固化反應的放熱峰溫度，降低固化物的線膨脹係數和收縮率，從而消除固化物的內應力，防止開裂。
耐腐蝕：矽微粉不易與其他物質發生反應，與大多數酸鹼不發生化學反應。 其顆粒均勻地覆蓋在物體表面，具有很強的耐腐蝕性。
合理的顆粒級配可以減少和消除使用過程中的沉澱和分層； 可提高固化物的拉伸和壓縮強度，提高耐磨性，提高固化物的導熱性，增加阻燃性。
經矽烷偶聯劑處理的二氧化矽粉對各種樹脂具有良好的潤濕性，吸附性能好，易混合，不結塊。
將二氧化矽粉作為填料添加到有機樹脂中，不僅提高了固化物的性能，而且降低了產品成本。
在覆銅板中的應用
矽粉是一種功能性填料，添加到覆銅板中可以提高板材的絕緣性、導熱性、熱穩定性、耐酸鹼（HF除外）、耐磨性和阻燃性，提高性能 董事會。 優異的抗彎強度和尺寸穩定性，降低板材的熱膨脹率，提高覆銅板的介電常數。 同時，由於矽微粉原料豐富，價格低廉，可以降低覆銅板的成本，因此被廣泛應用於覆銅板行業。
在高端環氧樹脂灌封膠中的應用
環氧樹脂灌封料廣泛應用於電子器件製造行業的灌封工藝。 其中，灌封是利用灌封材料，按規定的要求，對構成電氣裝置的各部分進行合理排列、組裝、粘接、連接、密封和保護的作業過程。 其作用是加強電子設備的完整性，提高電子設備對外界衝擊和振動的抵抗力，提高電子設備內部元器件和電路之間的絕緣性，避免電子設備內部元器件和電路直接外露，提高 電子設備的防水、防塵、防潮性能。
微矽粉作為環氧樹脂灌封膠常用的填料之一，對提高環氧樹脂的某些物理性能有顯著的作用。 例如，在環氧樹脂灌封膠中加入活性二氧化矽微粉，可大大提高環氧樹脂的性能。 提高灌封膠的抗衝擊性能，降低環氧樹脂灌封膠的粘度。 為了使環氧樹脂與微矽粉更好地融合，需要對微矽粉進行表面改性。 改性的目的是通過偶聯劑和增韌劑將矽微粉表面的極性變為非極性。 ，使其具有疏水性和有機溶劑友好性，具有良好的潤濕性，從而增強矽微粉與環氧樹脂界面的結合力。
在環氧模塑料中的應用
Epoxy molding compound（EMC），又稱環氧樹脂模塑料、環氧模塑料，是以環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入二氧化矽粉等填料，加入多種 通過混合添加劑製成的粉末模塑料。 全球 97% 的集成電路 (IC) 封裝材料使用環氧模塑料 (EMC)。 塑料封裝工藝是採用傳遞模塑法將EMC擠出到一個特殊的模腔中，將半導體芯片嵌入其中，同時完成交聯。 固化成型，形成具有一定結構外觀的半導體器件。 在EMC的成分中，silicon微粉是使用最多的填料，矽微粉與環氧模塑料的重量比達到70%～90%。