石英產品主要用於單晶矽製造和晶圓製造。半導體產業分為三個步驟：晶片設計、晶片製造和封裝測試。晶片製造可進一步細分為單晶矽晶圓製造及晶圓製造。石英材料主要應用於這兩個步驟。石英舟、石英管和石英儀器是半導體晶片製造過程中清洗、氧化、光刻、蝕刻和擴散製程的必備材料。
半導體製造過程需要大量的石英產品。根據工作溫度，這些製程可分為高溫製程和低溫製程。高溫製程包括擴散和氧化，而低溫製程包括蝕刻、封裝、光刻和清洗。
1) 在高溫製程中，石英產品必須在超過攝氏1000度的溫度下連續運轉數小時。因此，它們必須具有耐熱性、熱穩定性和抗變形性。石英產品的主要成分是二氧化矽。羥基會改變二氧化矽的鍵結結構，降低材料的熱穩定性，顯著降低石英製品的耐熱性。因此，用於高溫製程的石英製品必須進行脫羥基處理。此外，高溫製程還要求石英製品具有耐腐蝕、良好的透光性和較低的雜質含量。
2）低溫製程的工作溫度相對較低，對石英製品的耐高溫性能沒有要求，對石英材料的羥基含量也沒有要求。在低溫製程中，對石英製品的性能要求主要為耐腐蝕、良好的透光性和較低的雜質含量。石英玻璃製品是半導體產業和光伏產業的關鍵材料。
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