矽微粉作為性能優異的功能性填料，具有高絕緣、高導熱、高熱穩定性、耐酸鹼、低熱膨脹係數、低介電常數等優異性能，因此應用於覆銅板。 行業應用越來越廣泛。 目前，集成電路覆銅板使用的矽微粉主要有結晶矽微粉、熔融（非晶）矽微粉、球形矽微粉、複合矽微粉和活性矽微粉。
結晶矽微粉的主要原料精選優質石英礦石，經過研磨、精密分級、除雜加工而成的矽粉材料，可提高下游產品的線膨脹係數、電性能等物理性能。 如覆銅板。 。 其優點是顏色潔白、質量純正、理化性質穩定、粒度分佈合理可控。 結晶矽微粉可分為高純結晶矽微粉、電子級結晶矽微粉和普通包裝級結晶矽微粉三種。
結晶矽粉的主要優點是起步早、工藝成熟簡單、價格相對便宜，對提高覆銅板的剛度、熱穩定性和吸水率有很大作用。 其主要缺點是：對樹脂體系的影響不夠理想，分散性和抗沉降性不如熔融球形矽微粉，抗衝擊性不如熔融透明矽微粉，熱膨脹係數較大 硬度高，加工難度大。
從成本和經濟效益綜合考慮，結晶矽微粉的價格比熔融矽微粉低很多，且生產硬件要求較低，因此在實際應用中更普遍使用高純結晶矽微粉。 。
熔融石英粉主要原料精選優質晶體結構的石英，經酸浸、水洗、風乾、高溫熔化、破碎、手工分選、磁選、超細破碎、 分級和其他過程。 微粉化。 其主要特點是顏色潔白、純度高、線膨脹係數低、電磁輻射好、化學性能穩定、耐化學腐蝕性能好、粒度分佈可控有序。
與結晶矽微粉相比，熔融矽微粉具有密度、硬度、介電常數、熱膨脹係數較低的優點。 與其他行業相比，其主要缺點是製備過程中熔化溫度較高，工藝複雜，生產成本較高，而且一般產品介電常數較高，影響信號傳輸速度。
球形矽微粉是指單個顆粒呈球形，是由不規則形狀的石英粉顆粒在高溫下熔化，使其在表面張力的作用下球化而製成的一種高強度、高硬度、惰性的球形顆粒， 然後經過冷卻、分級、混合等工序加工而成的矽粉。
球形矽微粉流動性好，在樹脂中填充量高。 製成板材後，內應力低，尺寸穩定，熱膨脹係數低，堆積密度高，應力分佈均勻，因此可以增加填料內的流動性。 它具有更好的性能和更低的粘度，並且比有角矽微粉具有更大的比表面積。 採用球形矽粉製備的覆銅板性能較好，主要用於高頻覆銅板的製備。 但目前球形矽微粉價格較高，生產工藝複雜，國內自給率較低，高端產品主要依賴進口，該領域亟待實現技術突破 。
活性矽微粉是通過獨特的工藝，採用矽烷等材料對矽微粉顆粒表面進行改性，從而增強矽微粉的疏水性能，改善混合物和填充體系的機械和化學性能。
活性矽微粉的主要優點是：耐溫性好，耐酸鹼腐蝕好，導熱性差，絕緣性高，膨脹率低，化學性能穩定，硬度高。 其主要缺點是銅合金所使用的樹脂體系
目前各覆層板生產廠家不盡相同，矽微粉生產廠家很難將同一種產品應用到所有用戶的樹脂體系中。
複合矽微粉又稱低硬度矽微粉，簡稱複合粉，是由多種無機礦物經精密配比熔融成非晶態玻璃體，經破碎、磁選、超細粉碎、 和分級。 二氧化矽粉。
複合矽微粉具有耐溫性好、耐酸鹼腐蝕好、導熱性差、絕緣性高、膨脹率低、化學性能穩定等優點； 由於二氧化矽的成分大大減少，可以有效降低矽微粉的硬度，且硬度適中，易於加工，可以減少鑽孔過程中鑽頭的磨損，減少鑽孔中的粉塵污染 但複合矽粉面臨的主要問題是如何在保證覆銅板性能的同時更好的降低其含量。 成本。